近期，国产车规级AI芯片领域传来重要动态，黑芝麻智能宣布与产业投资机构武岳峰科创及上海虹桥小镇投资集团达成战略投资意向，联合投资方拟向其注入总计5亿元人民币资金。
需要注意的是，该笔投资目前仍处于意向阶段，尚未完成实际交割。
不少市场人士存在疑问：企业完成上市后，为何仍需持续融资？事实上，上市并非企业资本运作的终点，而是拓展发展空间的起点。对于科技型企业而言，后续业务扩张、技术研发迭代及产业链整合等均需巨额资金支撑，而上市后企业可依托资本市场获得更便捷、低成本的融资渠道，这也是黑芝麻智能等企业上市后继续推进融资的核心逻辑。
该投资意向的披露引发资本市场积极反响。截至1月9日收盘，黑芝麻智能（02533.HK）股价报22.82港元/股，较前一交易日上涨1.06港元，涨幅达4.87%，对应总市值攀升至146.28亿港元（约合人民币131.57亿元）。值得关注的是，这是黑芝麻智能自2024年8月登陆港股以来，首次披露全新融资意向。市场的正向反馈，侧面印证了对其“通过上市后再融资助推业务发展”战略的认可，也预示着公司将加速核心赛道的布局与扩张。
关于资金用途，黑芝麻智能已明确表态，若5亿元投资最终落地，将全部专项投入端侧AI（Edge AI）与具身智能（Embodied AI）产业链的战略布局。具体而言，公司计划通过投资、并购等产业整合手段，吸纳具备核心技术与优质产品的标的企业，进一步完善业务生态体系，提升市场渗透效率。这一规划也印证了其上市后再融资的必要性——AI芯片行业属于典型的重投入领域，单靠上市首发募资，难以覆盖后续持续的产业链布局与市场拓展需求。从行业趋势来看，当前AI产业正加速从云端向端侧下沉，随着AI算法轻量化推进及专用NPU架构日趋成熟，端侧AI已成为支撑实时交互与产业智能化转型的核心支撑，市场规模正迎来快速增长期。
值得一提的是，在推进此次投资意向的同时，黑芝麻智能在国际市场拓展方面取得关键突破。公司于CES展会上披露，核心产品华山A2000系列芯片已顺利通过美国商务部及国防部审查，获得全球范围内的销售与应用许可。目前，黑芝麻智能是国内唯一通过该类审查的企业，这一进展不仅解决了跨国供应链的合规性难题，更为其在高阶自动驾驶及全球具身智能市场的推广扫清了准入障碍，为全球化战略布局奠定了坚实基础。
事实上，黑芝麻智能在端侧AI领域的布局早有铺垫。在此次合作之前，公司已完成对亿智电子的战略控股。亿智电子在边缘侧及端侧通用算力AI SoC芯片领域拥有深厚技术积累，与黑芝麻智能在高性能车规级芯片领域的优势形成互补，助力公司初步构建起端侧AI领域的产品矩阵。若本次5亿元资金顺利到账，将进一步增强公司在核心赛道的资本实力，巩固其在端侧AI推理芯片及高算力智驾平台领域的市场竞争力。黑芝麻智能战略收购亿智电子
作为专注于集成电路与信息技术产业链的专业投资机构，武岳峰科创不仅具备雄厚的资本实力，更擅长整合产业资源，助力被投企业实现快速成长，此前已在半导体领域成功运作多个产业整合项目。此次武岳峰科创与上海虹桥小镇投资集团组成联合投资阵营，除资金支持外，还将为黑芝麻智能导入优质产业资源，加速端侧AI与具身智能领域的技术落地及市场拓展进程。
业内分析认为，黑芝麻智能此次融资意向与业务拓展节奏高度契合，既顺应了AI产业向端侧下沉的发展趋势，也精准弥补了公司在生态整合与资金储备方面的短板。当前，端侧AI与具身智能市场需求持续升温，叠加公司在核心技术、全球合规认证及产业生态布局等方面的积累，若此次5亿元投资顺利落地，有望推动公司实现从车规级AI芯片供应商向全场景端侧智能解决方案提供商的跨越，进一步提升其在行业竞争中的优势地位。
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